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斥巨资扩建10nm/7nm生产线三星/台积电战火升级

时间:2021-03-01
本文摘要:三星半导体材料业务流程这几年的转型众所周知,新工艺进度飞速并且展示出优秀,Exynos系列CPU也是大杀掉四方。三星电子器件今日宣告,10nmFinFET工艺自打二零一六年10月末首次建成投产至今,依照预估得到 了稳定的高产品合格率,合乎了顾客市场需求——这好像是在辩驳业界相关10nm合格率欠佳的传言。 三星透露,目前为止,早就市场销售了多达7四万元应用第一代10nmLPE(LowPowerEarlr)工艺生产制造的圆晶。

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三星半导体材料业务流程这几年的转型众所周知,新工艺进度飞速并且展示出优秀,Exynos系列CPU也是大杀掉四方。三星电子器件今日宣告,10nmFinFET工艺自打二零一六年10月末首次建成投产至今,依照预估得到 了稳定的高产品合格率,合乎了顾客市场需求——这好像是在辩驳业界相关10nm合格率欠佳的传言。

三星透露,目前为止,早就市场销售了多达7四万元应用第一代10nmLPE(LowPowerEarlr)工艺生产制造的圆晶。三星自己的Exynos8895,及其高通芯片的骁龙835,都应用这类工艺生产制造。此外,三星还宣告降低8nm、6nm工艺,他们分别是10nm、7nm的全新升级,官方网宣称“哈密顿目前工艺获得更优的协调能力、特性、功能损耗优点”,合乎各有不同顾客市场需求,带来更为强悍的成本费核心竞争力。三星将在5月24日举办美国三星代工生产社区论坛,表露8nm、6nm的更强关键技术。

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